반도체 (1) 썸네일형 리스트형 DSP (Dilute sulfuric peroxide)에 대한 내용 정리 - 반도체 산업에서는 물질 표면을 세척하는 공정이 필요하다. - 초창기부터 사용된 세척 공정인 RCA Standard Clean 방법은 알칼리 용액-산성 용액을 단계적으로 사용하는 two-step 방식을 사용한다. 첫 단계인 SC-1에서는 물, 과수(hydrogen peroxide), 수산화암모늄(ammonium hydroxide)가 5:1:1의 비율로 혼합된 용액을 사용하고 SC-2에서는 물, 과수, 염산(hydrochloric acid)을 6:1:1의 비율로 혼합한 용액을 사용한다. - 현재 사용되고 있는 Dilute sulfuric peroixde (DSP) 공정은 알루미늄 표면의 post-etch 잔여물을 제거하기 위한 공정이다. DSP는 황산(sulfuric acid)과 과수를 혼합한 용액이다... 이전 1 다음