- 반도체 산업에서는 물질 표면을 세척하는 공정이 필요하다.
- 초창기부터 사용된 세척 공정인 RCA Standard Clean 방법은 알칼리 용액-산성 용액을 단계적으로 사용하는 two-step 방식을 사용한다. 첫 단계인 SC-1에서는 물, 과수(hydrogen peroxide), 수산화암모늄(ammonium hydroxide)가 5:1:1의 비율로 혼합된 용액을 사용하고 SC-2에서는 물, 과수, 염산(hydrochloric acid)을 6:1:1의 비율로 혼합한 용액을 사용한다.
- 현재 사용되고 있는 Dilute sulfuric peroixde (DSP) 공정은 알루미늄 표면의 post-etch 잔여물을 제거하기 위한 공정이다. DSP는 황산(sulfuric acid)과 과수를 혼합한 용액이다. DSP 희석은 알루미늄 표면의 정교한 세척을 가능하게 한다.
-일반적인 세척 공정에서는 물질을 chemical bath에 담거나 화학물질을 스프레이로 분사하는 방법을 사용한다.
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